【高溫燒結與中溫（250-400℃）導電銀膠專用新型載體與樹脂方案】

在導電銀膠的研發過程中，載體的選擇往往是決定燒結後硬度、附著力與耐候性的關鍵。針對現行工藝的痛點，我們特別為您梳理了高溫與中溫導電銀膠的最新載體與樹脂優化方案：

一、 高溫（約 800℃）燒結導電銀膠

傳統使用 EC 纖維素搭配松節醇，燒結後常因 EC 殘留導致銀膠硬度不足。為此，我們引進兩家日本頂尖供應商的替代方案，能有效達到極低殘留：

1. 日本互應化學（GOO  Chemical）：KFS-1015

2. 日本綜研化學（Soken）： Actflow 系列 無溶劑功能性液體丙烯酸聚合物（共 7 款不同官能基供選用）。

二、 中溫（250–400℃）導電銀膠

針對中溫系統，我們提供「新型 TPU」與「高分子聚酯樹脂」兩種主流應用架構：

• 方案 A：固體 TPU 系統（擺脫 MEK / 環己酮異味）

  • 推薦使用 PM 溶劑可溶型 TPU 系列（K85S、K85SP、K85）。

  • 優化搭配： 建議併用具 3% OH 基的 K85，並搭配封閉型不黃變 NCO 硬化劑進行架橋，可顯著提升附著力、耐化性與柔韌性。

• 方案 B：高分子聚酯樹脂系統（高耐曲折性）

  • 高 Tg 選擇： HE 558/100（固體）或 HE 558/40（40% 液體，Tg: 67℃）。

  • 中 Tg 選擇： HE 554/100（固體）或 HE 554/40（40% 液體，Tg: 47℃）。

  • 增韌搭配： 可彈性併用低 Tg（17℃）的 HE  516/40P，用以增加耐曲折性。

• 架橋劑與硬化劑選擇：

  • 封閉型不黃變 NCO       硬化劑：

    • ž BI-7960（70% HDI Biuret，解封溫度 > 120℃）

    • ž BI-7982（70% HDI 三聚體，解封溫度 > 120℃）

    • ž BI 7951：要求耐溫性、耐化性用（65% IPDI三聚體，> 120℃）

  • 胺基樹脂選擇： 聚酯系統亦可搭配胺基美耐敏 M 325、M 303 進行高溫烘烤架橋。

三、 關鍵配套添加劑

• 環保催化劑： 配合上述封閉型     NCO 硬化劑，為符合環保趨勢，建議禁用有機錫（DBTDL），改採環保型新葵酸鉍 Bi 2020（20% Bi）或 ZB-8（Bi/Zn 複合催化劑）。

• 銀粉濕潤與附著力提升： 建議加入環氧基矽烷 AP-S6010（添加量約為銀粉總量的 1% - 2%），可大幅改善銀粉的潤濕性，使塗層更緻密、附著力更佳。

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